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ここ何年かで多くの分野の方が、気軽に電子工作をする事ができるようになってきました。
その火付け役とも言える、マイコンボードのケースを作成してみたいと思います。対象のボードは、Arduino Leonard です。

今回は複数のデザインソフトを使用し、主に DXF ファイルによるレーザー加工活用の作例としてご紹介いたします。

加工概要
使用材料 透明アクリル
材料サイズ 約200mm x 150mm (2mm厚)
機種 卓上小型 レーザー加工機 HAJIME
ソフトウェア Windows 7、Eagle(基板設計ソフト)、3DCAD、CorelDRAW
レーザー加工所要時間 約3分

完成イメージ
Arduino Leonardoケースのレーザーカット

加工前の準備

データ作成
今回はすでに世の中にオープンソースとしてデザインファイルがあるため、この基板設計データから外形やねじ固定穴部分を 3DCAD データで流用するため、DXF ファイルとして保存します。

基板設計ソフトイメージ
基板設計イメージ:Arduino Leonardo case
基板の外形 DXF ファイルを参照して、3DCAD でマイコンボードのケースをデザインしました。

3DCAD ソフトイメージ
3dcad作成イメージ arduino case
この設計した 3D データを、レーザー加工機で加工できるよう図面作成時にそのまま加工できる状態にデータを整列させ DXF(R12) 形式で保存します。

整列されたCADデータイメージ
整列された3DCADデータイメージ Arduino Leonardo

DXF データイメージ
DXF CAD イメージ Arduino Leonardo
あとは DXF ファイルを読み込み、加工すればケースの基本パーツは完成です。

加工完了

パーツイメージ
Arduinoケースのレーザーカット

完成品イメージ
Arduinoケースのレーザー加工

Arduino case

HAJIME レーザー加工機で DXF ファイルを活用

今回は基板設計データから DXF を取り出し、3DCAD にその DXF ファイルを取り込みました。また、箱のデザインをしてから 3DCAD から DXF ファイルを出力し、そのままレーザー加工機で加工しました。
このように少しでも設計的な要素がある分野では、建築や基板設計・機械設計にかかわらず、DXF ファイルは広く普及しています。
そのような非常に広く普及しているファイル形式だからこそ、多くのお客様から DXF ファイルの対応要望が多くあり、R12 というバージョンではありますがレーザー加工で利用できるように改善・対応いたしました。
弊社は常に進化と改善を継続的に行い、もっともユーザー様に近いメーカーであることを目指しています。

Arduino Leonardo case